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比重計MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時候指定) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時
LED_半自動UV照射機STK-1150 LED_半自動UV照射機STK-1150簡介: 半自動LED UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 半自動L
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點: SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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