晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜與自動撕膜

時間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：64

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• GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)

  GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動貼膜機(jī)STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7

• RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

  RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點(diǎn)： ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良（回流焊爐加熱時） ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振

• 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米