晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動貼膜與自動撕膜


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  • GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)

    GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

  • 晶圓切割膜機(jī)/半自動貼膜機(jī)STK-7150

    晶圓切割膜機(jī)/半自動貼膜機(jī)STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn): 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7

  • RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

    RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點(diǎn): ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時) ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振

  • 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

    半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米

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