自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：90

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán)

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設計的方形承載環(huán)； ·先進的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)

• 【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O

  【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點： 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期

• 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂

  5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂特點： 可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節(jié)潔凈機械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結構能夠實現(xiàn)和雙臂結構同樣的功能 適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運 機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長） 或者3個FOUP（280mm臂長） 雙手指結構能夠

• 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020

  貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；