詞條
詞條說(shuō)明
Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP
Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱(chēng)晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP(pán)轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量
便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì) 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回
深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接專(zhuān)用工業(yè)機(jī)器人
深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置,提升焊接效率 深圳焊接機(jī)器人MINIMAII(TX-821)_自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn) ·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100(X/Y/Z)可以根據(jù)實(shí)際作用需要,自定義運(yùn)動(dòng)范圍。 ·采用伺服式馬達(dá),方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠,可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率
耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)
耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O(爐溫測(cè)試儀模組)特點(diǎn): 氧氣濃度測(cè)定模組RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
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GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
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GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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