晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動作：自動拉膜和貼膜；晶圓臺盤：
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理
DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返