詞條
詞條說(shuō)明
晶圓減?。ňA拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光)GDM300特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述: 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能,在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高
可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測(cè)試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120
貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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手 機(jī): 18221665509
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