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粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)(便捷式) 粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn): ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測試儀PM-2C規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測定范圍 20~1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5% ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓)
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 支持MAX wa
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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