詞條
詞條說明
在現(xiàn)代科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中,X射線熒光光譜儀(XRF)作為**分析儀器,逐漸成為各個(gè)領(lǐng)域的標(biāo)配設(shè)備。無論是在地質(zhì)、冶金、環(huán)保、考古,還是在材料科學(xué)領(lǐng)域,X射線熒光光譜儀以其*特的優(yōu)勢(shì)得到了廣泛應(yīng)用。尤其是在鹽城,隨著工業(yè)和科技的進(jìn)步,對(duì)高精度分析儀器的需求日益增長(zhǎng),X射線熒光光譜儀的需求也隨之上升。X射線熒光光譜儀的工作原理X射線熒光光譜儀的工作原理基于X射線與物質(zhì)相互作用。當(dāng)X射線照射到樣品表面
在當(dāng)今**市場(chǎng)中,環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)苛,企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中必須考慮符合各種環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。其中,ROHS指令(Restriction of Hazardous Substances Directive)作為歐盟對(duì)電子電氣設(shè)備中有害物質(zhì)的限制指令,已經(jīng)成為**電子產(chǎn)品制造不可或缺的一部分。為幫助企業(yè)順利符合ROHS指令的要求,無錫ROHS指令分析儀廠致力于提供高效、準(zhǔn)確的ROHS檢測(cè)解決方案。什么是R
X-ray檢測(cè)技術(shù)在LED芯片/器件封裝缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
近些年來,隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破,我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段,應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng),這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng),催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè),使我國(guó)成為上LED封裝的一產(chǎn)量大國(guó)。 但隨之而來的問題是,行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明行業(yè)不容小覷的成長(zhǎng)阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%,則全國(guó)每年萬億只LED封裝產(chǎn)品中就
RoHS六項(xiàng)與RoHS2.0十項(xiàng)測(cè)試范圍有什么區(qū)別?
RoHS六項(xiàng)與RoHS2.0十項(xiàng)測(cè)試范圍有什么區(qū)別?一、RoHS1.0六項(xiàng)和RoHS2.0十項(xiàng)限制物質(zhì)范圍:1.RoHS1.0針對(duì)所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚這六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品的限制使用管理辦法。2.RoHS 2.0新增四種鄰苯二甲酸酯(DEHP、BBP、DBP、DIBP)限制物質(zhì)。二、RoHS 2.0新增四種鄰苯二甲酸酯(DEHP、BBP、
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