新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型

時(shí)間：2021-11-24作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：154

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏

  SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì)，對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機(jī)的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)

• STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后）

  STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接

• ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試

  ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，