X射線檢測(cè)是較有效的管道無(wú)損檢測(cè)方式之一

時(shí)間：2022-01-13作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：565

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

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• Flexpoint ：在OGP影像測(cè)量?jī)x傳感器中加入CMM元素

  長(zhǎng)期以來，人們都認(rèn)為CMM是一臺(tái)精密和復(fù)雜的設(shè)備，功能單一，且需要專門配備恒溫室和專業(yè)的編程人員。 如今CMM新技術(shù)不斷演變，配備了各種新型的傳感器，走出計(jì)量室，融入到生產(chǎn)線中，以較靈活的方式提供較可靠的數(shù)據(jù)和操作的便捷性。?而QVI/OGP研制的Flexpoint大行程多元傳感坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)就為替代傳統(tǒng)的CMM應(yīng)運(yùn)而生。?雖然一些新型測(cè)量系統(tǒng)有取代傳統(tǒng)CMM的趨勢(shì)，但在多數(shù)情況

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無(wú)損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)

• Vision Engineering英國(guó)工業(yè)顯微鏡 應(yīng)時(shí)處變，隨時(shí)隨地獲得專業(yè)產(chǎn)品演示

  在過去這段艱難日子，Vision Engineering英國(guó)工業(yè)顯微鏡獲得了諸多客戶朋友及合作伙伴們的許多幫助和支持，在此向大家表示誠(chéng)摯感謝與由衷敬意！大家辛苦了！?????以下這段視頻，希望能將我們的心意傳遞給您??????? ? ? ? 自從20

• 全高清數(shù)碼顯微鏡VE CAM 產(chǎn)品背后的故事

  全高清數(shù)碼顯微鏡VE Cam的成功面世，吸引了許多用戶的關(guān)注。此次我們采訪了Vision Engineering集團(tuán)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)總監(jiān)Graham Mercer先生，以了解這款新產(chǎn)品背后的故事。???VE CAM緊 湊 型 全 高 清 數(shù) 碼 顯 微 鏡????問?請(qǐng)問較初是什么促使你們創(chuàng)造了 VE Cam？?