肖特基二極管性能解析與應(yīng)用實(shí)踐

時(shí)間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：16

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  詞條說明

• 先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭相擴(kuò)產(chǎn)

  晶圓代工廠在**制程的競爭愈演愈烈。行動(dòng)裝置對采用**制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大**制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程，較是首要布局重點(diǎn)。 **各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大**制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德（GLOBA

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會（SEMI）10月11日預(yù)測，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6

• 陽江貼片可控硅研發(fā)也生產(chǎn)

  陽江貼片可控硅研發(fā)與生產(chǎn) 貼片可控硅：現(xiàn)代電子控制的**器件 在電子行業(yè)快速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體功率器件的性能與可靠性直接影響著電子設(shè)備的運(yùn)行效率。貼片可控硅作為一種高效、穩(wěn)定的功率控制器件，憑借其小型化、高集成度、可控性強(qiáng)等優(yōu)勢，成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家專注于半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，多年來深耕可控硅技術(shù)領(lǐng)域，致力于為客戶提供高品質(zhì)的貼片可控硅產(chǎn)