激光蝕刻是什么？

時(shí)間：2020-09-18作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：219

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌

• 【技術(shù)】硅片切割膠面崩邊問題分析研究

  前言：在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中，硅片的切割品質(zhì)可以直接危害硅片達(dá)標(biāo)率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會(huì)發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質(zhì)量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發(fā)電領(lǐng)域的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，對(duì)硅片質(zhì)量的需求也較為嚴(yán)苛。文中主要是對(duì)造成膠面

• 激光精密切割加工主要有哪些特點(diǎn)?

  隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進(jìn)步和高精密加工規(guī)定的不斷提升，有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢(shì)，高精密激光切割機(jī)也較加被市場(chǎng)所接納。金屬薄板式高精密激光切割機(jī)的加工加工工藝，加工高精度，速度較快，切割面整平，一般未作后面加工。熱危害范圍小，家具板材形變小，加工高精度，可重塑，材料表層沒有受損的。當(dāng)今，精加工的運(yùn)用逐漸增加。已廣泛運(yùn)用到激光電焊焊接、激光切割、激光開洞（包含鉆斜、異孔、藥膏開洞、水松紙打

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕