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詞條說(shuō)明
硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題
硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情,其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和
利用切割機(jī)進(jìn)行切割,汽油切割,利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快,切割精度較高,切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快,切割面有一定的斜度?;鹧媲懈顧C(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴,也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備,水刀切割機(jī)次之,火焰切割機(jī)再次之成本也相對(duì)較低,等離子切割機(jī)使用成本較低。
濾光片產(chǎn)品主要按光譜波段、光譜特性、膜層材料、應(yīng)用特點(diǎn)等方式分類。光譜波段:紫外濾光片、可見(jiàn)濾光片、紅外濾光片;光譜特性:帶通濾光片、截止濾光片、分光濾光片、中性密度濾光片、反射濾光片;膜層材料:軟膜濾光片、硬膜濾光片;硬膜濾光片不僅指薄膜硬度方面,較重要的是它的激光損傷閾值,所以它廣泛應(yīng)用于激光系統(tǒng)當(dāng)中,面軟膜濾光片則主要用于生化分析儀當(dāng)中帶通型: 選定波段的光通過(guò),通帶以外的光截止。短波通型(
晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單,但據(jù)片剛性差,切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層
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