【微孔加工】不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)

時(shí)間：2021-07-09作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：712

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于小孔加工,微孔加工,細(xì)孔加工,激光打孔,激光鉆孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【激光打孔】激光切割技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向

  激光切割技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向在加工工業(yè)操作的過(guò)程中，激光切割是一種使用較為頻繁，應(yīng)用范圍較廣的一項(xiàng)技術(shù)。在加工領(lǐng)域中，其中有大約73%的加工操作需要借助激光切割技術(shù)來(lái)完成。相較于傳統(tǒng)的切割方法，激光切割技術(shù)的高精度、強(qiáng)適應(yīng)性以及噪聲小、切割質(zhì)量好等待點(diǎn)被大面積的應(yīng)用，與此同時(shí)，對(duì)于一些復(fù)雜且借助大型磨具完成的加工操作，在激光切割技術(shù)的應(yīng)用下，不僅不需要應(yīng)用磨具，同時(shí)還能夠保證切割的質(zhì)量。在降低生產(chǎn)成

• 【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么？

  點(diǎn)膠嘴加工具有一個(gè)點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過(guò)卡扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接的點(diǎn)膠桿，連接管插接于點(diǎn)膠桿，點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程：1、清潔線路板：用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板，尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板：用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。3、防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍線路板，或者線

• 【微孔加工】不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)

  不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)：1、激光直接打孔：?利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔：?采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)，孔內(nèi)壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。3、工件旋轉(zhuǎn)打孔： 孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔?？纱蚩讖?.00

• 激光打孔與常規(guī)打孔手段相比，具有哪些優(yōu)點(diǎn)

  激光打孔過(guò)程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過(guò)程，它是由激光光束特性（包括激光的波長(zhǎng)、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦?fàn)顟B(tài)等）和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類(lèi)于激光去除，也叫蒸發(fā)加工。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越