在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

時(shí)間：2024-12-02作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：54

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片常識(shí)匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

  隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù)，并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，并對(duì)smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• 回流焊過爐時(shí)間一般需要多久

  回流焊爐時(shí)間一般多久，這個(gè)問題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等，還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的： 回流焊爐時(shí)間=（PCB面

• 波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計(jì)要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形