詞條
詞條說明
PCB板 就是攝像頭中用到的印刷電路板,分為硬板、軟板、軟硬結(jié)合板三種,這三種材料應(yīng)用范圍不同,CMOS可以使用任何一種,但CCD只能使用軟硬結(jié)合板,并且也是軟硬結(jié)合板的造價(jià)成本高。 鏡頭 鏡頭是將拍攝景物在傳感器上成像的器件,它通常由由幾片透鏡組成。從材質(zhì)上看,攝像頭的鏡頭可分為塑膠透鏡和玻璃透鏡。玻璃透光性以及成像質(zhì)量都具有較大優(yōu) 勢(shì),但玻璃透鏡成本也高。因此一個(gè)攝像頭品質(zhì)的好壞,與鏡頭也是
手機(jī)攝像頭的成像原理 物方光線進(jìn)入系統(tǒng),經(jīng)過鏡頭,到達(dá)圖像傳感器,光子打到傳感器上產(chǎn)生可移動(dòng)電荷,這是內(nèi)光電效應(yīng),可移動(dòng)電荷匯集形成電信號(hào),由于處理器無法識(shí)別電荷信號(hào),需要把電信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào),對(duì)于圖像傳感器是cmos的系統(tǒng)不需要外加模數(shù)轉(zhuǎn)換器,而對(duì)于以ccd作為圖像傳感器的系統(tǒng)需要A/D轉(zhuǎn)換器,經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換器件,電荷信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),數(shù)字信號(hào)經(jīng)過放大電路進(jìn)入微處理器,數(shù)字信號(hào)經(jīng)過DSP數(shù)字
高通與傳感器制造商Ams合作 研發(fā)3D攝像頭技術(shù)
Ams擁有廣泛的產(chǎn)品組合,包括CMOS傳感器、飛行時(shí)間傳感器、消音音頻解決方案與ASICs方案。但Ams此次與高通的合作將主要圍繞紅外技術(shù)與VCSEL技術(shù)展開。其中,VCSEL技術(shù)類似于蘋果新款iPhone中3D人臉成像系統(tǒng)所采用的激光技術(shù)。 就高通而言,高通將推出驍龍移動(dòng)平臺(tái)。高通與Ams在新聞發(fā)布會(huì)上表示,他們的目標(biāo)是“為基于安卓系統(tǒng)的手機(jī)提供低成本的、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設(shè)計(jì)
1、景深方案。一般是采用兩枚像素不同的傳感器來進(jìn)行拍攝,主攝像頭像素較高,負(fù)責(zé)拍攝整體畫面副攝像頭像素稍低,負(fù)責(zé)記錄景深信息。主要賣點(diǎn)是**主體,背景虛化。 2、黑白+彩色方案。利用兩枚后置攝像頭在結(jié)構(gòu)上的細(xì)微差異,經(jīng)算法融合呈現(xiàn)**傳統(tǒng)單枚攝像頭的成像效果,可以有效提高像素細(xì)節(jié)相近,顏色的過度也會(huì)較加自然。整體在層次感上有著不錯(cuò)的提升,它的大賣點(diǎn)是成像較加清晰,適應(yīng)夜拍。 3、定焦雙攝方案(廣
公司名: 深圳市一念間數(shù)碼科技有限公司
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