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深入分析 電子器件在線通過式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技
深入分析 電子器件在線通過式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技在當(dāng)今電子器件、組件的工藝制程中,為獲得高品質(zhì)高可靠性的產(chǎn)品,清洗,特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應(yīng)用。特別是在5G通訊,航天航空,汽車電子,****,醫(yī)療設(shè)備,人工智能等等行業(yè)和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中,高可靠性的要求是為了保證整個(gè)功能體系能安全可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性,特別在大型規(guī)?;a(chǎn)中,可有效**較為
環(huán)保清洗劑的成分環(huán)保清洗劑根據(jù)用途分成很多種類,每種環(huán)保清洗劑的成分都不同。比如環(huán)保型水基金屬清洗劑,以**物助洗劑(HX-Z01)、硼酸鈉和復(fù)合表面活性劑(HX-T-1)作為基本堿性組分,輔助其他少量添加劑作為基本組成。比如環(huán)保脫漆劑,成分比較復(fù)雜,下面詳細(xì)介紹:甲酸:又名蟻酸。無色發(fā)煙液體,具有刺激臭味。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌液中。酸性很強(qiáng),有腐蝕性,溶于水、乙醇、乙醚和甘油。有還原
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
? ?電子清洗技術(shù)(包括清洗劑和與之配套的清洗工藝)對(duì)電子工業(yè),特別是對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)是較為重要的。在半導(dǎo)體器件和集成電路的制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中,只要其中有一道工序達(dá)不到要求,則將前功盡棄,導(dǎo)致整批芯片的報(bào)廢??梢哉f如果沒有有效的清洗技術(shù),便沒有今日的半導(dǎo)體器件、集成電路和**大規(guī)模
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