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負極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBR負極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBRDZ-8094H綜合性能優(yōu)異,高粘接力,低添加量,高低溫兼顧,低阻抗,通過柔性鏈官能團處理,硬性鏈官能團處理,增加粘結(jié)劑與活性物質(zhì)及銅箔粘結(jié)強度。 DZ-8095H特性:前期粘結(jié)性能強,低添加量1.5%就可以保證涂布后較片對著不掉粉,可以保證電芯前段工序生產(chǎn)穩(wěn)定及粉塵控制。阻抗較低,提升電芯在低溫情況下充放電性能,提升電芯充快放充點電倍率性能,降
東莞德著SBR高粘接力鋰電材料東莞德著SBR高粘接力鋰電材料產(chǎn)品參數(shù)為:固含量在50%±1.0%、粘度≤300、PH值在8.0±1.0?德著鋰電負極SBR可全面對標國內(nèi)外產(chǎn)品,如:瑞翁,JSR、愛宇隆、LG、AL、昭和、韓松、道贏、好電,德著產(chǎn)品具有產(chǎn)品優(yōu)勢,性能優(yōu)勢、價格優(yōu)勢,平替換?DZ-8091A平替換愛宇隆307R,主要優(yōu)勢有:性能、價格、產(chǎn)品?德著SBR對電
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術(shù)片集成工藝可提供對應各種
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯(lián)系人: 陳中山
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