水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技

時間：2021-02-23作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：168

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導體清洗,鋼網清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  詞條說明

• 半導體芯片清洗劑

  半導體芯片清洗劑在半導體芯片封裝業(yè)內得到越來越廣泛的應用，取代原來熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同，水基清洗劑在業(yè)內的認知度還不是很高，掌握度還不是很到位，在此為了給大家提供較好的參考，列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。

• 紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象

  紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象 文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 一 元件偏移 造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足； 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規(guī)則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。 元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最后貼

• 代理合作

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• PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑 免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發(fā)性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高