金手指電路板質量各種不良原因

時間：2015-07-24

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

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軟硬結合板的優(yōu)點和缺點
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。特別是高密度互連結構（HDI）用的柔性板的應用，將較大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術的發(fā)展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應用，預計**今后
軟硬結合板制作工藝流程
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。中國大陸的企業(yè)正在提高此類PCB占總體產量的比例，以充分利用需求不斷增長的大好機會。減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實現(xiàn)不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產品日益
鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對