【焊錫膏】焊錫膏的成份作用


    深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 低溫錫膏特性

    1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

  • 【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

    焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細作用,增加潤濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑,或是**合成,醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要

  • 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項目

    1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續(xù)印刷性)。3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性,清洗后不可留有殘渣成分。 影響焊錫膏黏度的因素,焊料粉末含量,焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末顆粒大小,焊料粉末顆粒增大時黏度會

  • 無鉛錫膏的正確使用方法

    無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納,無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當取下充足的錫膏后,應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

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