高溫錫膏特性

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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環(huán)保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%
無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。設計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化
如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許會出現一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良現象狀況。除此之外，雖然意識到要清除，
【BGA助焊膏】BGA助焊膏發(fā)干要如何處理
錫膏發(fā)干要如何處理：1、假如是格外干，和新錫漿混和拌和后應用(占比視狀況新老1：2、1：3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經銷商提供就行。2、錫膏假如置放時間過長，而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下，可適量加入錫膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性劑，能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設計方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務必另外考慮2個標準，即在焊接溫度時含有強勁活性以進行焊接，另外