詞條
詞條說明
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導
TJ藍寶石盲孔/盲槽定制導電玻璃方孔加工公司產(chǎn)品廣泛應用于:電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業(yè)。厚度從0.013mm—2.0mm,公差小可控制在±0.02mm。加工孔型:小孔,微小孔,微孔,方孔,??細小孔,微細微孔,微小深孔,小深孔,孔板小孔加工等。可加工孔材料:不銹鋼304,不銹鋼316L, 銅,鋁,鈦合金,鎢鋼,各類合金材料,熱處理后金屬材
TJ金屬碼盤光譜儀狹縫片加工激光切割制作狹縫可以選擇的材料厚度一般有如下常用規(guī)格:0.03mm/0.04mm/0.05mm/0.06mm/0.07mm/0.08mm等厚度的不銹鋼SUS304或SUS301、銅和鎳等材料。產(chǎn)品廣泛應用于光譜儀、放映機、科研教學領(lǐng)域等光學儀器。紫外光切割工藝制作的金屬薄片產(chǎn)品,也稱透光片或光闌片或是光柵片狹縫片,狹縫片的縫隙光滑、平整無毛刺。客戶可以根據(jù)自己的實際需要
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
手 機: 15320192158
電 話: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
¥20.00
¥25.00
不炸的黃銅氬弧焊絲批發(fā)價 204SM 經(jīng)驗豐富
¥10000.00
¥20.00