詞條
詞條說(shuō)明
TJ寶石基片激光微孔加工薄玻璃異形孔加工華諾激光是一家專門(mén)從事激光精密加工的企業(yè)。主要以藍(lán)寶石、熔石英、石英晶體、硅、鍺以及光學(xué)玻璃為原料,生產(chǎn)各類高精密度光學(xué)元件,如微型光學(xué)元件、窗口、導(dǎo)塊、透鏡、帶孔環(huán)形窗口、棱鏡、柱面鏡、片、濾光片、頭罩等等。華諾激光配備強(qiáng)大的技術(shù)力量:研發(fā)工程師,工程師,技術(shù)人員,對(duì)不同類型的產(chǎn)品進(jìn)行分類規(guī)劃,并進(jìn)行優(yōu)化,工作人員將盡力保證產(chǎn)品的加工質(zhì)量。在工程保證的前提
TJ藍(lán)寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激
TJ導(dǎo)電玻璃 ITO玻璃 藍(lán)寶石激光切割微小孔加工
TJ導(dǎo)電玻璃 ITO玻璃 藍(lán)寶石激光切割微小孔加工藍(lán)寶石激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn),所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā):一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行激光加工,可以在短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。藍(lán)寶石激光切割的特點(diǎn):1、光點(diǎn)小,能量集中,熱影響區(qū)小。2、不接觸加工工件,對(duì)工件。3、工崩邊量為60-100um4、效果一致:保證同一批次的加工效果幾乎一致。5、速度快捷:可立
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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