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詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
尺寸檢測是基于圖案,檢測產(chǎn)品尺寸是否在公差范圍內(nèi),以發(fā)現(xiàn)形狀和尺寸的誤差。此外,還應(yīng)仔細檢測加工基準面位置的準確性、加工余量分布和壁厚偏差。尺寸檢測方法產(chǎn)品的實際尺寸往往是**的,但由于物體類型復雜或客觀物理條件的限制,機器視覺檢測技術(shù)可以很好地處理這些問題。在傳統(tǒng)的自動化生產(chǎn)中,尺寸檢測的典型方法是使用千分尺、游標卡尺、塞尺等。這些測量方法測量精度低、速度慢,不能滿足大規(guī)模自動化生產(chǎn)的需要。
Metus?融合?Hex.Al?技術(shù)打開尺寸檢測新篇章探索影像測量與AI的無限可能,打造全新智能檢測體驗。針對復雜背景圖像抓邊難的問題,AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識別出復雜背景下的邊緣和輪廓,提供較加客觀、準確的數(shù)據(jù);針對缺陷傳統(tǒng)算法、檢測算法兼容性差的難點,融合AI技術(shù)強大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵特征并進行有效的分類識別;針對缺陷樣本采集難的痛點,AI
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 鄒先生
電 話: 13688306931
手 機: 16675391445
微 信: 16675391445
地 址: 廣東深圳龍華區(qū)龍華街道油松*十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號富士康科技園E11棟
郵 編:
網(wǎng) 址: foxconntest.b2b168.com
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