2024年，**激光焊接機(jī)器人市場(chǎng)總值增長(zhǎng)至122.84百萬(wàn)美元

時(shí)間：2020-01-15作者：廣州恒州誠(chéng)思信息咨詢(xún)有限公司瀏覽：205

廣州恒州誠(chéng)思信息咨詢(xún)有限公司專(zhuān)注于研究*,市場(chǎng)調(diào)研,行業(yè)分析等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2023年全球電子液體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約36.02百萬(wàn)美元

  2017年**電子液體市場(chǎng)**27.76百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2023年底將達(dá)到36.03百萬(wàn)美元，2018年至2023年間復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.51％。 北美在**電子液體的銷(xiāo)量方面排名**，2017年占**市場(chǎng)的31.64％。歐洲排名*二，占**市場(chǎng)的29.93％。同年，亞太地區(qū)占**電子液體市場(chǎng)的23.67％。 VMR Products LLC在**電子液體市場(chǎng)的收入份額排名**，占2017年**市場(chǎng)

• 超高純硫酸行業(yè)數(shù)據(jù)分析-預(yù)計(jì)2027年全球市場(chǎng)將達(dá)到3.74億美元

  **高純?cè)噭?，主要用于硅晶片的清洗和蝕刻，可有效除去晶片上的雜質(zhì)顆粒、無(wú)機(jī)殘留物和碳沉積物。隨著集成電路（IC）向大規(guī)模和**大規(guī)模、較大規(guī)模的發(fā)展，芯片集成度越來(lái)高，晶圓表面的光刻線條越來(lái)越精細(xì)，IC的較新?lián)Q代速度越來(lái)越快，對(duì)硫酸的品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。 隨著電子元器件制作要求的提高，相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢(shì)，并規(guī)范世界**凈

• 2019年，全球玻璃纖維預(yù)浸料市場(chǎng)銷(xiāo)量為5030萬(wàn)平方米

  玻璃纖維預(yù)浸料行業(yè)界定及分類(lèi) 預(yù)浸料（Prepreg）是Preimpregnated Materials的縮寫(xiě)，是把強(qiáng)化纖維（Reinforced Fiber）浸漬在基體（Matrix）中制成的預(yù)浸料片材產(chǎn)品，是復(fù)合材料的中間材料。玻璃纖維預(yù)浸料的強(qiáng)化材料是玻璃纖維?；w材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、熱可塑性樹(shù)脂等。 玻璃纖維織物被廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，是較廣泛使用和較*的復(fù)合織物。該產(chǎn)品重量相對(duì)

• 2025年全球HTCC陶瓷基板市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到90925萬(wàn)元

  陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面 (單面或雙面)上的特殊工藝板。本報(bào)告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又稱(chēng)為高溫共燒多層陶瓷，HTCC須經(jīng)高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層