半導體測試失效分析

時間：2022-01-07

作者：青島英特質量工程技術有限公司

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asme焊接認證歡迎咨詢專注焊接認證，焊接標準培訓、焊接人員認證、焊接工藝評定、焊縫檢驗服務, 為國內外企業(yè)提供專業(yè)的焊接技術解決方案：焊接企業(yè)質量體系 ISO 3834焊接認證，EN15085焊接認證及 EN1090焊接鋼結構CE認證，焊接工藝評定，焊接人員資質認可等服務。AE IX 鍋爐壓力容器法規(guī) *IX卷：焊接、釬焊、熔化焊工藝評定標準和焊工、釬焊工及焊接、釬焊操作工認可標準1.
鋼絲繩斷裂分析
規(guī)格為18mm的鋼絲繩在使用21站后，回收至4980米時內層19股鋼絲斷裂。為分析鋼絲斷裂的根本原因，客戶送樣進行失效分析。斷裂樣品如圖1，圖2所示。圖1所示樣品外圈15股鋼絲大部分已經散開，只有約1米的長度是完整的。圖2所示樣品為產品去掉外圈15股鋼絲的形成的樣品，整個樣品基本完整，只在斷裂部位出現(xiàn)散股。?? ? ? ? 分別從樣品1和樣品2上取
ISO3834焊接體系認證需滿足什么條件
**部分為相應質量要求等級的選擇準則，即按照產品標準、規(guī)范、規(guī)則或合同，針對質量要求的等級，選擇ISO3834-2、ISO3834-3或ISO3834-4*二部分為不同等級的質量要求，分為ISO3834-2完整質量要求、ISO3834-3標準質量要求、ISO3834-4基本質量要求、其中，當制造商滿足了某個特定的質量等級（如ISO3834-2）時，則可視為也滿足的所有較低的質量等級要求（如ISO3
失效分析流程介紹
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微