我國在關(guān)鍵性電子元器件發(fā)展多年攻關(guān)仍舉步維艱

時間：2025-06-25作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：938

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• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 2012年MCU市場主旋律：低端被替代 高端走整合

  據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的報告顯示，中國微控制器（MCU）市場預(yù)期在2015年達(dá)到47億美元的營收規(guī)模，在之前5年里保持60%的增長率。工業(yè)和消費電子市場占據(jù)較大份額，而來自汽車電子領(lǐng)域的需求增長較快，同時，新能源和智能化應(yīng)用也將加快高位MCU的應(yīng)用普及。這與我們從多家MCU廠商得到的信息反饋基本吻合：傳統(tǒng)的工業(yè)，消費電子領(lǐng)域依然是8/16位MCU的熱土；智能電網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療電子，電子

• 我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析

  半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會的基石。同時，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺采用電子管的電子計算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸，耗電量高達(dá)200kW，而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計算設(shè)備重量僅為幾克，耗電量不足1W。同時，電力半導(dǎo)體在太陽能光伏和

• 中微半導(dǎo)體海外知識產(chǎn)權(quán)糾紛四連勝

  ****避開“地雷” 5年來，位于浦東新區(qū)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司和兩家美國半導(dǎo)體公司展開了持久的**訴訟戰(zhàn)，并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識產(chǎn)權(quán)調(diào)解文化之道*論壇上，公司**執(zhí)行官尹志堯和與會人士分享心得。 2007年，良好世界**水平的中微刻蝕機(jī)剛在**市場嶄露頭角，就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們早在產(chǎn)品前期研發(fā)時公司的知識產(chǎn)權(quán)部門就梳理出潛在的**風(fēng)險，