高溫錫膏的特性有哪些?


    深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 高溫錫膏特性

    高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良

  • 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

    焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持

  • 錫膏使用過程中的常見問題

    一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決,為了較好地較為節(jié)約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設(shè)計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時

  • 焊錫膏

    成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且

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