晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：101

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• SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動）

  SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動） SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·最適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)

• 晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱

• 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜

  高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； 專利設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 高級半自動晶圓減薄貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有